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导热硅脂 散热膏 导热膏 高导热有机硅脂 白色 灰色导热硅脂

   导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

  导热硅脂同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。

  可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。

  产品性能:导热硅脂具有高导热率,极佳的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能

  导热硅脂既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,

  同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化,

  可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。

导热

硅脂

粘度

Pa.s

导热系数W/mk

颜色

挥发率%

出油率%

体积电阻Ω.m

工作温度

储存条件

比重

g/cm3

 

TSG01

70

0.8

≤0.06

≤1.0

≥1*1014

-50~200

8~28

2.0

 

TSG02

150

1.5

≤0.08

≤0.2

≥5*1014

-50~200

8~28

2.3

 

TSG03

500

2.0

≤0.08

≤0.5

≥3*1014

-50~200

8~28

2.5

 

TSG04

800

3.0

≤0.08

≤0.5

≥4*1014

-50~200

8~28

3.0

 

  TSG01-04导热硅脂

  ◆ 导热率由中到高可选,界面润湿性能优良

  可在粗糙界面形成极薄界面层,低热阻,易返工

  ◆ 用于半导体和散热器之间的热传导

  ◆ 电源电阻器与底座之间的热传导

  ◆ 用于CPU,GPU与散热器之间的热传导

  ◆ PC,NB,LED功率电源,通信产品的热传导

  ◆ LED发热体的界面热传导


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